美东时间9月29日，据媒体报道，荷兰半导体公司恩智浦(NXPI.US)表示，已在美国亚利桑那州开设了一家工厂，生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。

　　据悉，氮化镓是硅的替代品，被称为第三代半导体。 这种材料是5G网络中的一个关键成分，因为它可以处理5G网络中使用的高频，同时比其他芯片材料消耗更少的功率和占用更少的空间。

　　恩智浦表示，这座新工厂将生产6英寸芯片，此类芯片的尺寸是大多数传统硅芯片的一半，但在替代材料中很常见。该公司表示，新工厂将有一个研究和开发中心，以帮助工程师加速氮化镓半导体的开发和专利申请。恩智浦表示，预计该厂将于年底前达到全部生产能力。

　　截至美股收盘，恩智浦微跌0.57%，报123.29美元。

（文章来源：智通财经网）

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