伟志控股(01305)发布公告，于2020年11月13日，惠州伟志(公司间接全资附属公司)与卖方深圳市紫云芯电子科技有限公司订立协议，以总代价人民币1200万元收购设备。

　　其中，设备包括五台晶圆切割机；一台印刷电路板(PCB)切割机；及一台晶圆研磨机。

　　公告称。集团计划开拓单层单元(SLC)及多层单元(MLC)闪存芯片测试及封装业务，并将其业务范围伸延及扩展至半导体存储领域。由于SLC及MLC闪存芯片一般可提供更长的数据保留期并可禁受更多编程╱擦除周期，集团预料有关芯片将广泛应用于蓝牙扬声器、视频游戏机、智能电视到机器人等众多设备。

　　公司董事认为，收购事项将会支持以至推动SLC及MLC闪存芯片测试及封装业务的发展，同时让集团扩阔其收入来源。

（文章来源：智通财经网）

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