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天通股份:碳化硅材料目前处于独立研发阶段 产品为6英寸导电衬底

来源 2020-09-18 15:35:10 国际新闻

  天通股份在互动平台表示:公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段,目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。

(文章来源:界面新闻)

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