10月8日晚，紫光国微发布公告称，拟发行规模不超过15亿元的可转换公司债券，募集资金净额将用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目、车载控制器芯片研发及产业化项目，以及补充流动资金，拟分别投入募集资金6亿元、4.5亿元和4.5亿元。

　　紫光国微是国内智能卡安全芯片龙头，业务包括智能安全芯片、特种集成电路、半导体功率器件、晶体、FPGA芯片和存储器芯片。其中，智能安全芯片业务覆盖身份识别、电信、金融支付等领域。

　　加码高端市场

　　此次募资，公司拟重金加码高端市场。根据公告，上述“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”包括：自主知识产权内核的安全芯片，面向5G多应用的大容量安全芯片，面向5G车联网V2X的高性能安全芯片，面向服务器和云计算的高性能安全芯片。项目总投资为7.66亿元。

　　紫光国微表示，随着数字化和科技的迅猛发展，物联网、5G、云计算、大数据、工业互联网等新兴市场安全芯片的市场进一步扩大，为满足日益增长的市场需求，公司拟开展新型高端安全系列芯片研发及产业化项目。该项目是基于安全芯片技术的积累进行的研发工作，可以大幅度提高芯片的算法性能，提供高性能运算能力，提升产品的性能以及安全性，在进一步提升公司整体竞争力的同时，保证技术领先优势。 谈及研发自主知识产权内核的安全芯片的必要性，紫光国微认为，处理器内核是安全芯片的核心组件，目前市场上的安全芯片通常采用非开源内核。受地缘政治影响，未来安全芯片行业充满较高的不确定性。本项目利用开源内核，通过技术创新研发安全开源内核，一方面可以填补安全芯片采用开源安全内核的空白；另一方面，可以确保公司安全芯片产品的供应链安全。

　　抢位发展先机

　　车载芯片市场是近年来发展最快的IC芯片应用市场之一，受益于汽车智能化、数字化等因素的影响，车载芯片增速显著。紫光国微直言，公司瞄准车载芯片市场，通过上述项目布局车载控制器芯片，有助于打破国外厂商在该领域的垄断，抢位车载芯片国产化发展先机。

　　公司介绍，汽车芯片通常工作在高温、高湿、严寒等恶劣极端环境下，加上汽车对安全事故的零容忍，对产品的抗干扰能力、可靠性及稳定性要求极高，同时由于产品开发周期比较长以及产品的定制化需求，新进企业很难进入芯片行业产业链中，所以汽车芯片拥有极高的技术和行业壁垒。从供给端来看，国产芯片在车规级芯片市场中处于弱势地位，对外依赖度较高，国内芯片产品主要依赖进口。受国际贸易的影响，国内厂商急需在国际厂商严密的技术封锁下，加强技术研发投入，突破芯片制造工艺的壁垒，逐步提高芯片国产化程度，加速实现技术升级与创新成果。

　　紫光国微表示，公司根据汽车芯片市场的产品应用特点，将车规级芯片进行分类，通过提供有效的应用解决方案等方式，已成功打开车规级通用安全芯片THD89、车规级晶振等多个应用领域市场，公司已成为车载零部件领域国内芯片厂商领导者，研发出的各类芯片已成为在国内电子信息行业客户国产化替代选型时的优先选择。依据现有强大的芯片营销网络和公司在车用芯片领域的产品知名度，为上述项目市场拓展提供了根本保障。

（文章来源：中证网）

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