科创板又迎来了一位“芯考生”。

　　近日，上交所官网显示，东芯半导体股份有限公司(下称“东芯股份”)递交了申报稿，拟申请在科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　此次申请在科创板上市，东芯股份拟募集资金7.5亿元，用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

　　股东阵容强大

　　据介绍，东芯股份聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，并提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案，产品被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

　　IPO日报注意到，公司的股东大都有着实力雄厚的背景。

　　截至招股书签署日，聚源聚芯持股10%，为东芯股份的第二大股东，前者由国家大基金持股45%。

　　2017年以来，公司共完成了4次增资和2次股权转让，引入多位机构投资者。在2020年5月的这一次增资中，哈勃投资认购1326.75万元、国开科创认购483.56万元、青浦投资认购193.42万元。天眼查信息显示，成立于2019年的哈勃投资注册资本为17亿元，由华为投资控股全资持有。

　　除了机构股东之外，东芯股份的掌权人也来头不小。

　　根据申报稿，公司的控股股东为东方恒信资本控股集团有限公司(下称“东方恒信”)，后者直接持有东芯股份43.18%的股份；实际控制人蒋学明通过东方恒信、东芯科创控制公司49.96%的表决权，担任东芯股份的董事长。记者从天眼查了解到，蒋学明目前在28家公司担任法定代表人，旗下有超过40家公司。

　　据公开资料，蒋学明系上世纪九十年代末本世纪初的江苏首富，之后在资本市场也动作频频，多次入主上市公司进行资本运作，因此还被业内称为“资本大佬”。值得一提的是，蒋学明控股的东方恒信，也就是公司的控股股东，业务领域已涉及至基础设施建设经营、房地产开发、建筑材料、化纤、矿业开采、电子商务、新型材料、智能制造等多个领域。

　　存累计未弥补亏损

　　记者了解，由于集成电路行业的特殊性，晶圆代工厂和封测厂属于重资产企业且市场集中度较高。报告期各期，报告期内，公司向前五名客户的销售额占当期销售总额的35.9%、45.3%、54.13%、56.82%；向前五大供应商的采购金额占采购总额的比例分别为88.44%、83.16%、83.81%、88.73%，集中度较高，其中第一大供应商系中芯国际。

　　据披露，2017年-2019年及2020年上半年，东芯股份实现营业收入3.58亿元、5.1亿元、5.14亿元、3.12亿元。需要指出的是，公司虽然收入增长，却一直处于亏损状态，报告期内扣非后归母净利润分别为-3242.93万元、-3040.02万元、-6343.22万元、-94.71万元。

　　此外，公司报告期内还存在累计未弥补亏损。截至报告期末，东芯股份未分配利润为-902.6 万元，合并报表中未分配利润为-1.13亿元。

　　对于未分配利润为负的原因，公司表示主要系公司前期研发投入大，产品市场导入期长；公司作为行业新进企业，产品成本相对行业先入者尚不具备规模优势；同时近年来存储芯片价格波动较大，形成累计亏损。

　　此外，报告期各期末，公司的经营性现金流量净额分别为-3031.96万元、-1.75亿元、-2.3亿元、-3369.35万元，均为负。在此次募投项目中，东芯股份也计划拿出近3亿元用于补充流动资金，在总募投资金中占比高达39.22%。

（文章来源：IPO日报）

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