从小鹏官方获悉，小鹏汽车联合创始人兼总裁夏珩在近日接受凤凰网汽车采访时表示，如果只选一项能力，我认为应该是智能控制能力。这主要涉及软件，同时也涉及顶层的硬件，例如电路板的设计等，但不包括芯片等底层的硬件。目前阶段我们不会自己做芯片，而是要与芯片企业深入合作。

　　夏珩还表示，做任何事情首先还是要考虑如何实现共赢。一方面，客观上我们自己不具备芯片方面的能力，而这个领域有非常强大的供应商可以合作。另一方面，实际上整车企业在软件开发和电路集成设计等方面已经积累了很多know-how，这些整车层面的控制技术，也不是高通、英伟达等芯片企业所能做的。

（文章来源：钛媒体）

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