10月27日晚间，中京电子(002579)公布定增发行情况报告书暨上市公告书，宣告该上市公司此前筹划的12亿元定增事宜实施完毕。

　　公告显示，中京电子此次以12.05元/股的价格非公开发行了9958.51万股，募集资金总额12亿元，新增股份将于10月30日上市。

　　此次发行对象合计20名投资者，包括中京电子实控人、董事长杨林，其余19名发行对象与公司不存在关联关系。其中，杨林认购了此次定增中的497.93万股，认购金额为6000万元。除杨林认购的股份在18个月内不得转让外，其他发行对象认购的股份自上市首日起6个月内不得转让。

　　定增完成后，中京电子总股本将由3.97亿股增至4.97亿股，上市公司实控人杨林直接持有及通过京港投资间接控制上市公司股权比例将由34.98%稀释至28.97%，但不会导致公司的控股股东、实际控制人发生变化，也不会影响公司的治理结构和持续经营。

　　证券时报·e公司记者注意到，中京电子此次发行对象也比较豪华，其中包括广东恒阔、华融瑞通、华夏基金、财通基金、中信建投、泓德基金、红塔红土基金、聚隆投资等知名机构。

　　其中，认购金额最多的广东恒阔，此次投入了1.7亿元；而广东恒航产业投资基金、华融瑞通也分别认购了1.3亿元和1.2亿元。

　　天眼查显示，广东恒阔为广东恒健100%控股的全资子公司，而广东恒健是一家成立于2007年8月20日的国有独资投资控股公司，是广东省唯一的省级国有资本运营公司和产融结合平台。华融瑞通背后的实控人则是大名鼎鼎的华融资产。

　　值得注意的是，在2019年度参与中京电子2.4亿元定向可转债的投资机构，也大多在此次定增中依然参与，且认购的额度较上次大幅提升，如广东恒阔此前已认购公司定向可转债1亿元。

　　按照定增方案，此次募集资金在扣除发行费用后将全部用于珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A期)，主要生产高多层板、高密度互联板(HDI)、刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)等产品，项目投资规模16.38亿元，拟使用募集资金12亿元。

　　中京电子表示，项目建成后，有利于上市公司的产品更好地适应5G等新兴市场需求，有助于扩大公司现有产能空间，优化产品结构，提升公司核心竞争力和市场地位，实现PCB主业的做大做强。

　　据悉，珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A期)已于2020年8月1日完成主体厂房封顶，并计划于2021年第一季度末投产。本次募集资金的全额到位，有助于确保募投项目的顺利推进。

　　聚隆投资董事长刘凯向证券时报·e公司记者表示，中京电子系全球PCB百强企业，是国内少数兼具刚性与柔性印制电路板批量生产与较强研发能力于一身的PCB制造商，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平，拥有长期稳定合作的知名优质客户群。

　　受益于国家新一轮5G通信超大规模投资与长周期发展，中京电子通过此次定增募投项目解决产能瓶颈，进行技术升级，将大幅提升公司长期竞争力，新项目投产后该公司的整体盈利能力与产销规模将大幅上升。

（文章来源：e公司）

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