博敏电子公告，公司拟投资博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，计划投资总额30亿元以上，主要产品为双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型元器件。项目正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产，预计年产量360万平方米以上。公司表示，公司高端PCB的产能已不能满足高端市场快速发展的需求，因此，公司需要进一步优化产品结构，提升高端产品占比，进一步满足高端市场需求。

（文章来源：中国证券网）

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