贵研铂业17日晚间发布公告，公司拟自筹5.6亿元资金，建设贵金属装联材料产业化项目。

　　公告显示，该项目预计规划用地30亩，将新建贵金属键合丝、高纯贵金属蒸镀材料、溅射靶材、贵金属高纯原料四个制造单元，新建贵金属装联材料研究与开发、贵金属装联材料分析与测试两个中心，建成后形成贵金属键合丝、高纯贵金属蒸镀材料、溅射靶材三大系列产品。

　　据介绍，贵金属装联材料产品主要包括以金基材料为主的贵金属键合丝、高纯贵金属蒸镀材料、溅射靶材三大类。由于贵金属装联材料具有优良的抗腐蚀、导电导热性、耐热冲击性强、封接强度高、焊接工艺性好、熔流点稳定等特点，是半导体行业中芯片制备、封装测试、功能性连接中关键基础材料，主要用于制备化合物半导体芯片、固态照明芯片，应用在5G、大数据中心、人工智能、工业互联网和固态照明等领域。

　　目前，公司已突破了高端集成电路(IC)用超细键合金丝批量化制备关键技术、选择性深度除杂-电位调控还原技术、集成电路用贵金属短流程清洁制备批量化工艺，开发了IC用超细键合金丝、集成电路用高清洁性蒸镀金和大尺寸、薄板、小晶粒靶材产品。项目的实施将充分依托公司拥有自主知识产权的贵金属装联材料制备关键技术，实现产业化，解决公司产能不足和设备落后的现状，将进一步提升产品的生产能力，满足市场需求，增强公司在半导体行业领域的影响力和竞争力，为贵金属新材料产业长足发展提供支撑。

　　公告称，该项目尚处于立项阶段，后续公司将按照相关规定编制可行性研究报告，确定具体投资方案。(高屹)

（文章来源：上海证券报）

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