11月18日，以“芯屏气/器和智慧领航”为主题的京东方全球创新伙伴大会·2020(BOE IPC·2020)在位于经开区的京东方技术创新中心开幕，通过线上线下相结合的创新模式，与全球伙伴分享物联网创新成果，探讨未来行业趋势，在合作创新、融合发展中探索前行。

　　发布人工智能开放平台

　　在新一代信息技术爆发升级的时代，数据成为推动时代演变的新生产要素。技术创新也沿着数字化和智能化的方向快速前进，数据规模持续扩大，数据内涵和外延不断扩展，为各行各业带来颠覆性改变，如今全球70%的企业开始数字化转型，37%的企业应用了智能化的技术。

　　京东方在这一产业洞察基础上，总结出“端口器件是物联时代数据产生和呈现的核心载体，而智慧物联联通数据、构建平台，打造融合应用场景的生态价值链”。而京东方多年来发展探索的，正是如何在端口器件领域让数据“易于产生、更好地呈现”；在智慧物联领域实现软硬融合、系统整合，与伙伴们共建生态，让数据创造价值。

　　实际上，京东方早在2016年就提出“开放两端，芯屏气/器和”的物联网转型战略，系统阐释了“芯屏气/器和”物联网价值创造生态体系。沿着这一战略推动物联网转型，京东方坚定地开放应用端、坚定地开放技术端。

　　为物联生态赋能

　　美国芝加哥的Cooler Screens公司在两年前创立之初，就提出一个“将传统的冷柜打造为一个创新的物联网零售平台”的设想。京东方为其专门定制开发了69英寸交互式显示屏、集成传感器和摄像头。内置的传感器可以判断顾客和柜门之间的距离，特制的摄像头会根据顾客的动作和表情甚至眼神来判断他们对产品的喜好，两者互相配合，投放出顾客最想购买的商品信息。采用该方案后，84%来这里的顾客更有意愿购买产品，这家公司也成为150家广告业主的选择，它的业务也拓展至2000余家门店。在刚刚进行的C轮融资中筹集到超过8000万美元的融资。这只是京东方助力创新公司实现商业成功的其中一个案例。

　　京东方将自己定位为“一家为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司”，通过持续深耕端口器件领域，使能伙伴；同时将技术软硬融合，聚焦应用场景，协同合作伙伴，构建面向物联生态的赋能平台。

　　具体来说，在端口器件领域不断夯实半导体显示核心能力，强化竞争优势，确保龙头地位不可撼动；同时使能合作伙伴，将显示、传感和系统器件核心能力，应用到交通、车载、家居、办公、安防、教育、通讯等领域，打造一个从面板到模组到整机再到服务的一体化产业平台。

　　“这样一个一体化产业平台，最大的优势是，我们能做到全品类覆盖、全产业链打通、最强系统集成能力、最优产品竞争力。”BOE(京东方)董事长陈炎顺说，我们搭建这一平台，是希望在提升京东方端口器件技术力的同时，更希望能通过这个产业平台，为合作伙伴提供产品和服务，使能伙伴实现商业设想，创造商业机会。

　　将在全国建设创新中心

　　“在物联网智慧系统创新领域，我们坚持物联网转型战略，将显示产业资源和专业能力与物联网产业深度融合，提供软硬融合系统整合的产品和服务。”陈炎顺说，“我们的目标是，成为全球物联网领域的创新型企业。”

　　正如陈炎顺所说，去年京东方在经开区建设启用了京东方智慧系统创新中心这一全新的产业合作平台，搭建软硬融合技术开发平台、新型材料与装备产业转化平台、产品与服务营销推广展示平台、国际人才交流与培训平台、开放的技术与市场合作平台这五大平台。

　　创新中心启用一年来，已在全国多个城市相继落地，总投资拟200亿元人民币，京东方与超过500家合作伙伴在智慧金融、智慧港口、智慧园区、智慧零售、智慧城市公共服务以及工业互联网等领域开展了深度合作，为超过50个场景类型提供了高质量的解决方案。国庆70周年晚会光影系统、成都双子大厦超级户外显示系统等都是京东方与合作伙伴一起创新的成果。这一年，尽管有疫情影响，但京东方的智慧系统创新业务增长超过300%，效果和影响超出了预期。

　　陈炎顺表示，未来将在全国规划10-15家创新中心，通过在创新中心中建设五大平台，着重发力六大细分市场，联合开发软硬融合技术，结合产业链投资基金、平台创新投资基金，围绕着创新中心，打造一个开放生态，形成企业间、伙伴间、产品间、场景间的全新合作共赢模式。

（文章来源：北京商报）

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