封测产能供不应求，行业景气度目前处于高位，且会持续18个月之久。

　　又一家半导体大厂停产

　　近期，各种关于海外晶圆大厂和封测厂停产、意法半导体【意法半导体（ST）集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。】(ST【ST，在股票领域上可以理解为意法半导体企业发布上市的股票代码，ST股票；在足球领域上可以理解为前锋；在电脑硬件上可以理解为希捷硬盘的代号；在电脑系统的领域可以理解为系统。】)大罢工、日本晶圆厂火灾的消息接踵而至，半导体行业再次引发市场关注。

　　周末，一则关于重庆SK海力士半导体(重庆)公司韩国籍员工韩某某出境后新冠病毒【冠病毒是一种正义RNA病毒，全长在27-31KB，是所有RNA病毒中最长的，病毒的基因组有典型的5’帽子结构和3’PLOYA结构，可以直接翻译出产物。】核酸阳性的新闻再次把半导体行业带上了热搜。目前，韩某某所工作的SK海力士重庆工厂暂时停产，实行全封闭管理。

　　SK海力士重庆工厂成立于2013年7月15日，主要从事半导体产品的探针测试、封装、封装测试【所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。】、模块装配和模块测试【模块测试又称为单元测试，是对一个模块进行测试，根据模块的功能说明，检验模块是否有错误。】等半导体后工序服务。目前主要生产适用于移动终端的闪存产品Nand Flash【Nand-flash存储器是flash存储器的一种，其内部采用非线性宏单元模式，为固态大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。】，产品主要应用于智能手机、平板电脑、USB【USB，是英文Universal Serial Bus（通用串行总线）的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。】等移动终端设备。

　　根据此前媒体报道，SK海力士重庆工厂二期项目产能目前已达到100%，重庆SK海力士两期工程的综合年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。这也意味着，此次SK海力士重庆工厂的临时停产将会直接影响到SK海力士40%的闪存封测产能，若停产时间拉长将会影响全球闪存的出货。根据Trend【trend是一个英语单词，可以用作名词和不及物动词，可以翻译为走向、趋向，等等。】Force【force n.】的数据显示，今年三季度SK海力士在全球闪存市场的份额为11.3%。

　　封测行业有望维持高景气度18个月

　　一边是停产罢工，半导体缺货严重，另一边是产能爆满，供不应求。近期，多家海内外的封测大厂直呼产能紧张，芯片产业链的涨价潮已涌向封测环节。业内人士表示，往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年情况反常，主要是由于原本积压在IC设计厂或IDM【IDM (Integrated Data Multiplexer)综合数据复用器是一种数据复用设备，它可以将多路RS232、RS485及数字语音等多种数据复用到E1传输通道或光传输通道内，实现不同类型数据在同一通道内的复用、传输。】厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产；车用电子市况第四季明显回升，但芯片库存早已见底，车用芯片急单大举释出；5G智能型手机芯片含量较4G手机增长将近五成，需要更多的封装产能支援，封测行业的景气度目前处于高位，且会持续18个月之久。

　　据悉，11月之后植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，新单已涨价约20%，急单价格涨幅达20%至30%。此外，全球第一大封测企业日月光宣布将调涨2021年一季度封测平均接单价格5%至10%，以应对IC载板价格上涨等成本上升。

　　芯片封装【安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。】或成半导体行业下一个竞技场

　　事实上，除了国际大厂之外，国内的几家头部封测厂的产能也基本处于满载状态。

　　就芯片的设计、制造、封测这三个环节来说，封测这一环节是我国唯一能够与国际企业全面竞争的产业，根据TrendForce最新的数据显示，全球Top10的封测企业中，中国大陆厂商就占了3家，这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天，市场份额合计占全球25.1%。

　　就目前半导体发展现状来看，芯片前段的制程技术发展十分迅猛，而后段的封测技术却没有实现同等程度的发展，由于封装制程的资本投入和回报不成正比，先进的封装技术依然没有达到预期。这也导致了一个事实，目前只有一些大的厂商才有实力去做先进的封装技术。

　　日前，台积电透露，公司正在使用一种命名为SoIC的3D堆叠技术来对芯片进行垂直和水平层面的封装。通过这种技术，可以将多种不同类型的芯片堆叠并连接到同一个封装中，从而使得整个芯片组更小，功能更强大，而且功耗更低。此外，台积电上个月公布的财报中显示，公司预计包括先进封装和测试在内的后端服务收入将在未来几年内以略高于公司平均水平的速度增长。

　　台积电入局封装无疑是加剧了封装产业的竞争，不少业内人士纷纷感叹道，台积电不讲武德，一旦台积电生产出来的芯片自己封测，对于整个芯片封测行业而言，将会是一次大洗牌，国内的三大芯片封测企业，自然也就迎来了大挑战，显然，芯片封装或成半导体发展的下一个竞技场。

　　A股【A股，即人民币普通股，是由中国境内公司发行，供境内机构、组织或个人（从2013年4月1日起，境内、港、澳、台居民可开立A股账户）以人民币认购和交易的普通股股票。】中有8家布局封测

　　证券时报·数据宝统计显示，当前A股中有8家上市公司布局封测领域，分别是长电科技、华天科技、深科技、通富微电、太极实业、晶方科技、富满电子和康强电子。

　　长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，受益于封装测试行业的景气度回升，长电科技前三季度实现收入187.63亿元，同比增长15.85%，盈利7.64亿元，实现扭亏为盈。公司表示，对目前市场回暖的情况较为乐观，公司扭亏为盈得益于提前布局5G、汽车电子等相关行业。

　　通富微电则是芯片封测领域的第二龙头，去年公司连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六，根据TrendForce数据，今年第三季度通富微电以5.9%市占率在全球封测厂商排名中位列第六，是中国仅次于长电的第二大封测厂商。值得一提的是，通富微电近5日获北上资金净流入7040.94万元。

　　华天科技是全球第七，大陆第三的封测企业，技术及客户资源方面优势明显，收购Unisem加大全球布局，公司近日表示，目前生产订单较为饱满，源于国产封装设计公司水平进一步提高，国外封装的订单向国内转移，同时在封装测试整体技术水平上，国内生产商已达到国际标准。

　　从二级市场股价表现来看，今年以来，晶方科技、富满电子和华天科技的股价累积上涨幅度超100%，实现股价翻倍，其中晶方科技股价累积上涨161.55%，位居首位，最新收盘价73.5元，已较年内高点回调30.66%。

（文章来源：数据宝）

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