按照之前高通【高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。】公布的预告，12月1日就要发布新一代旗舰处理器骁龙【骁龙是Qualcomm Technologies(美国高通)旗下移动处理器和LTE调制解调器的品牌名称。】875【875是一个自然数，在不同的地方有着不同的含义。】了。

　　现在，有网友就曝光了骁龙875的性能，其内部测试型号为sm8350，目前测试样机跑分在74W+，而上一代正常频率的骁龙865跑分是60W+，性能提高在20%以上。

　　另外一同曝光的还有骁龙775G，其内部测试型号为sm7350，目前测试样机跑分在53W+，而上一代正常频率的骁龙765G跑分在32W+。

　　对于骁龙875这款处理器来说，小米11有望首发，毕竟今年的大会上，雷军【雷军（1969年—），小米科技的创始人兼CEO。】将会出席进行相应的演讲。

　　据此前消息，骁龙875内部代号Lahaina(基于5nm工艺)，将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex【Cortex-M3是一个32位的核，在传统的单片机领域中，有一些不同于通用32位CPU应用的要求。】 X1【X1做为国产轿车自主品牌，也是奇瑞瑞麒系列首款城市迷你SUV车型，该车由世界知名的意大利博通公司专业设计，自2012年上市以来在SUV领域广受关注。】。

　　还有消息称，骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。

（文章来源：OFweek）

Tags： ?12月1日首次亮相！ 高通骁龙875性能飙升