港股华虹半导体股价午后跳水，现跌超13%。

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　　股价创新高！华虹半导体将迎来业绩拐点？

　　华虹半导体今日高开高走，盘中股价触及41.8港元，创历史新高；截至收盘涨6.42%，报41.45港元，总市值约536亿港元。年初迄今累计涨幅超130%。

　　国元国际周一(11月30日)发布研报称，华虹半导体产能扩张正逢行业场景气周期，产能利用率迅速提升，资产盈利能力能够充分得到运用，未来现金流将持续改善。同时，公司经营稳健，具备持续盈利能力。

　　中信证券【中信证券股份有限公司（英文名称：CITIC Securities Company Limited）是中国证监会核准的第一批综合类证券公司之一，前身是中信证券有限责任公司，于1995年10月25日在北京成立，注册资本6,630,467,600元。】今日则表示，今年公司处于业绩拐点，后续有望持续环比改善。此外，功率半导体景气背景下，8英寸晶圆【晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。】具备涨价可能，同时看好12英寸产能持续扩张将带来规模成长性及盈利改善。

　　专注特色工艺晶圆代工

　　华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、仿真及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，其质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。

　　公司于2005年成立，2014年在香港主板上市。2019年公司营业收入【营业收入是从事主营业务所取得的收入。】9.46亿美元，位列全球晶圆代工厂第七位，市场占有率1.2%，同时是中国大陆第二大代工厂。

　　在Trend【trend是一个英语单词，可以用作名词和不及物动词，可以翻译为走向、趋向，等等。】force【force n.】公布的2020Q3行业营收排名中，华虹半导体位列全球第九、中国大陆第二，境内仅次于中芯国际【中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。】。

　　公司提供多种1.0微米至65纳米技术节点的可定制工艺选择。其嵌入式非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度，令公司成为智能卡及微控制器【微控制器是将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上的单芯片微型计算机。】等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。

　　在功率器件技术方面，公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验，拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台，公司可满足各种客户的特定需求。

　　目前公司生产的芯片已被广泛应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算器、工业及汽车)的各种产品中。

　　领先的制造能力

　　华虹半导体自建设中国大陆第一条8英寸(200mm)集成电路生产线起步，公司在上海金桥和张江建有三座8英寸(200mm)晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂)，月产能约18万片。

　　2018年，在原有8英寸厂的基础上扩展12英寸晶圆厂，华虹半导体与国家集成电路产业【集成电路产业是一种半导体产业，1947年由肖特莱发明，包括制造业，设计业，封装业各产业，是与人们息息相关的产业。】基金(大基金)、无锡锡虹联芯合资设立华虹半导体(无锡)有限公司，其一期项目投资25亿美元，建设一座月产能规划4万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂)，工艺节点覆盖90~65纳米。2019年9月，12英寸生产线建成投片，并在2020年8月月投片量达到1万片。

　　除一期项目以外，华虹12英寸厂还规划了二期、三期项目，远期总计投资100亿美元，远期目标将达到约20万片/月12英寸产能，中信证券预计，这相当于再造2.5个华虹。

　　产品结构升级与产能扩张并进，收入和毛利率【毛利率（Gross Profit Margin）是毛利与销售收入（或营业收入）的百分比，其中毛利是收入和与收入相对应的营业成本之间的差额，用公式表示：毛利率=毛利/营业收入×100%=（主营业务收入-主营业务成本）/主营业务收入×100%。】将相应提升

　　国元国际认为，公司三座8英寸晶圆厂的产能将持续满载(总产能17.8万片/月)，未来可通过对功率分立器件、嵌入式闪存MCU【MCU(MicroControllerUnit)，中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer)，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、R】、电源管理芯片【电源管理芯片（Power Management Integrated Circuits），是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。】及手机射频IC的业务结构调整来提升收入和毛利率。

　　无锡12英寸晶圆厂目前已经有包括90纳米嵌入式闪存、65纳米逻辑与射频工艺平台、分立器件三个平台进入量产阶段，预计在2020年底月产量有望达到2万片。

　　展望2021年，按照IC+Power的产品线布局，该厂产能有望扩张到4万片/月，产能有望在2021年4季度达到接近满产。

　　中信证券则在研报中表示，当前行业8英寸晶圆产能增量已十分有限，然而随着下游消费电子和汽车电子、工控等行业复苏拉动MOSFET【金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管（field-effect transistor）。】、PMIC【1.PMIC(Power Management IC):电源管理集成电路[电子]，它是用来管理主机系统中的电源设备，常用于手机以及各种移动终端设备。】等产品需求，8英寸成熟工艺需求仍然旺盛，导致8英寸晶圆厂产能吃紧，部分行业内公司8英寸晶圆已出现提价现象。

　　公司8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3达到102%，高产能利用率有望增强公司盈利能力。同时，公司12英寸晶圆厂处于产能爬坡中，后续产能扩张进度有望超预期，持续改善整体业绩。

　　中信证券预计12英寸厂有望在2021年中产能达到2.5万~3万片/月，届时有望实现EBITDA【税息折旧及摊销前利润，简称EBITDA，是Earnings Before Interest, Taxes, Depreciation and Amortization的缩写，即未计利息、税项、折旧及摊销前的利润。】转正。未来公司一期厂房6~8万片/月产能填满后相当于13.5~18万片/月等效8英寸产能，中期维度收入体量有望翻倍。

　　毛利率方面，2020Q1由于疫情影响下的销售价格下降以及产品组合变化，8英寸厂毛利率下降至21.1%，但疫情缓解后Q2回升至27.7%，环比+6.6pcts，回升显著。

　　同时，8英寸厂2020Q1~Q3的EBITDA分别为6003.6万美元、7437.1万美元、8003.5万美元，盈利状况良好。

　　无锡12英寸厂目前仍处于产能爬坡阶段，且折旧费用较高，12英寸厂2020Q3的毛利率为-18%，前三季度EBITDA亏损分别为2280万美元、1849万美元和1152万美元，随着12英寸厂产能释放，亏损持续下降，公司预计12英寸厂有望在2021年中实现EBITDA盈亏平衡。

　　创新的特色工艺：智能卡、MCU、IGBT【IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。】和汽车电子

　　公司一直处于嵌入式非易失性存储器代工领域的领先地位，其嵌入式非易失性存储器工艺平台包含高密度、高性能的嵌入式闪存(eFlash)，耐擦写、可靠性高的电可擦写可编程只读存储器【电可擦写可编程只读存储器（EEPROM，electrically erasable programmable read-only memory）是用户可更改的只读存储器，可通过高于普通电压的作用来擦除和重编程。】(EEPROM【EEPROM (Electrically Erasable Programmable read only memory)，带电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。】)和兼容逻辑工艺、低成本的一次编程/多次编程存储器(eOTP【OTP全称叫One-time Password,也称动态口令，是根据专门的算法每隔60秒生成一个与时间相关的、不可预测的随机数字组合，每个口令只能使用一次，每天可以产生43200个密码，其中被广泛关注】/MTP)，能满足客户不同应用的需求，比如各类智能卡、微控制器和系统控制芯片等。

　　公司在3.0B智能卡芯片和1.9BSIM卡【SIM卡是（Subscriber Identification Module ），也称为用户身份识别卡、智能卡，GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。】芯片领域月占全球30%市场份额。

　　同时，在0.5μm~0.11μmeOTP/eMTP【EMTP是用于电力系统电磁暂态分析的仿真软件。】工艺平台，公司为客户提供最完整和最高性价比的8位MCU的代工方案。在智能化趋势与物联网应用【2010上海世博会日入园人数高时达到60多万人，有些场馆排队等候时间需要6个小时以上的时间。】的推动下，行业领先的0.11微米低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台受到全球客户的广泛认可，新产品导入数量持续强劲增长，应用在通用型MCU、Type-C接口控制芯片、摄像头防抖控制芯片、触控芯片、智能电表【智能电表是智能电网的智能终端，它已经不是传统意义上的电能表，智能电表除了具备传统电能表基本用电量的计量功能以外，为了适应智能电网和新能源的使用它还具有双向多种费率计量功能、用户端控制功能、多种数据传输模式的双向数据通信功能、防窃电功能等智能化的功能，智能电表代表着未来节能型智能电网最终用户智能化终端的发展方向。】控制芯片等领域。

　　此外，依托于公司在MOSFET和SuperJunction方面累积的丰富的经验，公司与客户合作成功开发了基于沟槽结构的600V-1200V非穿通型和场截止型IGBT。

　　该技术的产品非常适合用于新能源汽车、白色家电、电磁炉、马达驱动、UPS、焊机、机车拖动、智能电网以及包括风电和太阳能等新能源应用。

　　5G、物联网和智能汽车推动行业景气长周期，全球半导体景气度有望持续至2023年

　　国际半导体产业协会(SEMI)预测：2020年全球半导体用硅晶圆总出货面积将比上年增长2.4%，达到119.57亿平方英寸。推动晶圆出货增长的主要动力是对云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断增长。

　　5G、物联网(IoT)、汽车、人工智能(AI)和机器学习等快速发展的技术继续推动对更大连接性的需求，大型数据中心和大数据的需求也在增长。

　　SEMI预测2021年全球半导体用硅晶圆总出货面积将超过历史最高位，达到125.54亿平方英寸，并且此后仍将继续增长至2023年。2021~2023年市场规模的同比增速分别为5%、5.3%和4.1%。

　　SEMI市场研究和统计总监ClarkTseng表示：

　　「2020年硅晶片的出货量将受到地缘政治紧张局势、全球半导体供应链的转移以及新型冠状病毒传播的影响。随着大流行加速数字化进程，公司及其服务方式正在世界范围内发生变化，半导体产业正在复苏，我们预计在未来两年内该产业将继续增长。」

　　结语

　　结合行业景气度来看，国元国际预测，华虹半导体2020~2023年收入分别为9.5(+1.9%)、12.3(+29.8%)和13.2(+7.4%)亿美元，对应毛利率分别为23.6%、23.4%和24.9%。无锡工厂在明年底达到满产状态后有望开始贡献正利润。按2.4倍PB2020E估值，首予「买入」评级，目标价45.6港元。

　　中信证券则表示，预期公司产能扩张进展较快且产品组合有望持续改善，并小幅上调2020~2022净利润预测至0.76/1.23/1.62亿美元(原预测0.76/1.22/1.54亿美元)；预测每股净资产1.79/1.89/2.01美元，对应14.35/15.25/16.14港元，按照2020年3.5倍PB，给予目标价50.23港元，维持「买入」评级。(来源：富途资讯)

（文章来源：东方财富研究中心）

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