集邦科技(Trend【trend是一个英语单词，可以用作名词和不及物动词，可以翻译为走向、趋向，等等。】Force【force n.】)旗下拓墣产业研究院昨日(7)日发布报告指出，第4季全球晶圆代工厂产能持续满载，前十大企业单季营收将超过217亿美元，年成长18%，预估台积电【台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”。】第4季市占率可望达55.6%，稳居龙头。

　　联电则可望超越格芯(GlobalFoundries)，跃居第三大厂，位居台积电、三星之后。

　　集邦认为，受惠5G手机、高速运算(HPC)芯片需求驱动，台积电7纳米制程【纳米制程技术是英特尔已经推出并即将大规模投入量产的新的处理器制造技术...】营收持续成长，加上自第3季起已计入5纳米制程营收，以及16纳米至45纳米制程需求同步回温，推升台积电第4季营收可望再创单季新高，年成长约21%。

　　拓墣预估，随着营收规模扩大，今年第4季台积电市占率将达55.6%，稳居全球晶圆代工龙头地位。

　　联电方面，由于驱动IC、电源管理IC【IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。】、射频(RF)、物联网【物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是“信息化”时代的重要发展阶段。】(IoT)应用等代工订单持续涌入，8吋晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28纳米制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第4季28纳米及以下制程营收年成长率可达60%，整体营收年成长率估达13%。

　　拓墣推估，联电第4季营收将达15.69亿美元，年增13%，市占率约6.9%，超越格芯(市占6.6%)，跃居全球第三位。

　　力积电在业务组合上着重晶圆代工发展，晶圆产能满载且订单持续涌入，营运动能佳，推估第4季营收年成长率为28%。世界先进同样受惠8吋晶圆代工供不应求，预期第4季营收在涨价等效益带动下，年成长率将达24%。

　　集邦认为，在部分产品需求爆发下，客户倾向透过提前备货提高库存准备，导致晶圆代工产能供不应求。

（文章来源：OFweek）

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