首页 > 国际新闻/ 正文

?中晶科技:半导体硅材料广泛用于制造各种分立器件

来源 2020-12-09 10:02:58 国际新闻


  中晶科技(003026)首次公开发行股票并在中小板【中小板块即中小企业板,是指流通盘大约1亿以下的创业板块,是相对于主板市场而言的,有些企业的条件达不到主板市场的要求,所以只能在中小板市场上市。】上市网上路演今日在全景网【全景网是一个网站名称,代表有证券财经网站全景网以及营销平台网站全景网。】举办,公司董事长、总经理徐一俊在活动中表示,公司主要产品为半导体硅材料【半导体硅材料(semiconductor silicon)是最主要的元素半导体材料,包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等,可直接或间接用于制备半导体器件。】,包括半导体硅片和半导体硅棒,广泛应用于各类分立器件的制造。产品最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。


(文章来源:证券时报)

Tags: ?中晶科技:半导体硅材料广泛用于制造各种分立器件  

搜索
网站分类
标签列表