12月16日，恒玄【桓玄（369年－404年）， 字敬道，一名灵宝，谯国龙亢（今安徽怀远）人，大司马桓温之子。】科技(BES)正式登陆科创板，恒玄科技发行价为162.07元，上市当天开盘价391元，市值达450亿。

　　成立于2015年，恒玄科技在五年内做到了行业领先，其产品不仅被三星、华为【华为技术有限公司（简称华为）是中国一家从事信息与通信解决方案的供应商，总部位于广东省深圳市。】、OPPO【OPPO是更多年轻人选择的拍照手机品牌。】、小米等全球知名的手机品牌纷纷采用，同时也获得了哈曼【哈曼（Dietmar Hamann），德国足球运动员。】、SONY、Skullcandy【Skullcandy成立于2003年，是美国市场以生产设计耳机及其配件为主的公司，已经在美国纳斯达克上市，股票代码为“SKUL”。】等专业音频厂商的青睐。

　　作为创始投资机构，IDG资本自2016年开始，持续参与了恒玄科技全部的3轮融资，目前已经是最大外部股东。单纯的“股东”或许无法完整地阐释两者之间的关系。回看整个投资过程，会发现这是IDG资本对半导体领域长久追踪，和对创始团队长期陪伴的必然结果。

　　往前追溯的话，IDG在芯片领域的布局最早始于26年前——早在1994年就A轮投资了国内最大的新型元器件公司风华高科【于1996年在深圳证券交易所挂牌上市（证券简称风华高科，证券代码000636），是一家专业从事新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高科技上市公司。】，其在1997年已成功上市；2005年入局业内领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体；2007年A轮投资全球领先的通信芯片公司锐迪科【锐迪科全名锐迪科微电子有限公司，成立于2004年4月，公司总部位于上海浦东张江高科技园区。】微电子；2016年在A轮投资恒玄科技；2018年B轮押注了中国基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司翱捷科技……

　　此次恒玄科技上市，只是IDG资本在半导体领域进入集中收获期的冰山一角。从去年以来，包括晶晨半导体、中微半导体、芯原微电子【芯原微电子（英语：VeriSiliconHoldingsCo.,Ltd.）成立于2002年，是一家发展迅速的集成电路设计代工公司，为客户提供定制化半导体解决方案和系统级芯片(SoC)设计的一站式服务。】、恒玄科技在内，IDG资本已经收获了四家芯片类企业的IPO【IPO全称Initial public offerings(首次公开募股），是指某公司（股份有限公司或有限责任公司）首次向社会公众公开招股的发行方式。】。

　　“恒玄速度”：

　　五年上市做对了哪些事情

　　在重资产的芯片行业，10年，才是一家企业进入安全线的平均速度。但恒玄科技却呈现出了逆行业速度，从成立到上市，它只花费了五年。

　　恒玄科技的产品在国内外各大手机品牌、互联网巨头公司、专业音频厂商中被广泛应用。尤其在TWS【TWS是著名的日本锻造轮毂生产商TAN-EI-SYA旗下的轮毂品牌，上海爱魅翼贸易公司于2010年正式把日本TWS系列品牌轮毂纳入业务范围内。】蓝牙耳机市场，三星、华为、小米、OPPO均采用了恒玄科技的芯片。谷歌今年发布的二代无线蓝牙耳机【无线蓝牙耳机包括蓝牙耳机和红外耳机，蓝牙耳机就是将蓝牙技术应用在免持耳机上，让使用者可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话。】 Pixel Buds核心芯片也不是出自高通，而是恒玄的BES2300系列。此外，恒玄科技还与专业音频市场的哈曼、JBL【JBL的创办人JAMES B LANSING(詹姆士.】、SONY等一流品牌建立了产品和技术层面的合作。

　　2016年，苹果推出Airpods产品，带动了TWS蓝牙耳机风潮，但苦于无线蓝牙耳机左右耳机实时通话的技术难度，其他厂商始终难以跟进。后来恒玄自主研发了IBRT技术，解决了耗电不均、左右耳机延时过长的问题，帮助华为、小米、OPPO等厂商及时跟进，自身也获得了飞跃式增长。

　　此后，恒玄又推出了降噪功能，成为业内首家实现主动降噪蓝牙单芯片量产的厂商，这帮助其进一步追赶苹果。据公开数据，恒玄科技用于TWS无线蓝牙耳机的芯片出货量超过了高通和博通。依此来看，拥有技术领先性的恒玄科技，未来想象空间巨大。

　　“赌人”背后：

　　IDG的芯片投资路线

　　尽管李骁军【李骁军，IDG资本合伙人。】将投资恒玄科技的过程朴素地归结为“赌人”，但这个词的前后缀，都不可与之剥离。它更准确的表述应该是三点：其一，以人为索引，投资连续创业者、优秀创业者，即便没有成型的产品；其二，以行业为索引，在市场空间大、国产替代需求更强的细分行业里，寻找符合IDG资本价值取向的团队；其三，既然押注，就坚持长期陪伴，与优秀的企业一起穿越周期。IDG资本的被投项目中，芯原微电子、晶晨半导体的持有期都长达10年以上。

　　能做到对行业的了解如此透彻，也源于李骁军的硬科技背景。加入IDG资本之前，李骁军曾担任两家美国上市半导体公司Broadcom和Marvell的技术骨干，主导了多个芯片的设计研发。

　　事实上，通过二十多年在芯片领域的积淀，IDG资本已经成为长期的战略投资者和行业整合者，并在半导体产业链上下游环节的单点投放已经串联成线，这足以帮助其更早、更精准地触达优质项目。针对芯片整个生态链，IDG资本内部的投资人也各有所专，形成了优势互补。此种生态建设能力，几乎已经成为行业对硬科技投资竞争力的共识。这样的机构将具备更敏锐的嗅觉和更直接的投后赋能能力。

　　最直接的体现是恒玄科技成立后，IDG资本从融资节奏、客户资源到产品步骤、IP引进的各个方面，IDG资本都在积极给予支持。

　　芯片行业投入成本高、技术门槛高、且回报周期比较长，其对投资团队的专业性要求很高。中国的半导体行业经过多年的积累，取得了长足的发展，但依然任重而道远。“芯片领域是需要长期研发投入和持续积累，才能形成原创技术，这种原创目前在中国变得越来越有必要。所以我们一直有足够的耐心和信心，也相信和愿意陪伴优质的企业穿越周期，支持他们实现创新突破。”李骁军说道。

（文章来源：证券时报网）

Tags： ?恒轩科技成立五年后上市，创始投资者IDG Capital进行了长期的硬技术投资