通富微电作为AMD封测的主要供应商，随着AMD份额提升，通富微电持续受益，我们预计2020-2022年有望保持在20-30%以上的收入增速。

　　对于数据中心客户，最关键的是运算性能，AMD表现出与竞品至少同等竞争力，并且已经获得部分客户认可；对于企业级客户，价格竞争更加重要一些，虽然英特尔第十代CascadeLake-X单核均价(price-per-core)已经大幅降价，AMD份额依然保持增长趋势，体现其性价比优势。英特尔7nm工艺的良率进展不及预期，7nmCPU的发布将会推迟六个月，预计到2022H2-2023H1才有机会推向市场。

　　Fabless模式下，AMD架构和台积电先进制程结合，竞争力持续加强。得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，AMD7nm芯片产品性能、功耗、价格等相对于竞争对手具有一定优势。根据AMD规划，2020H2发布基于7nmEUV的Zen3架构产品，2021H2发布基于5nm的Zen4架构产品，有望保持竞争力。2020H1，公司苏州、槟城厂收入合计较去年同比增长34%，7nm高端产品占其产量的60%以上，同时公司着力推进5nm技术研发工作。

　　通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。通富微电是第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商，其业务规模也将呈现高速增长。

　　产业趋势愈加明确，定增加码扩大产能。在未来产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、存储、国内客户等多重alpha，合肥厂存储及驱动芯片布局卡位，厦门厂前瞻布局先进封装。同时，公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策，有望开始逐渐释放部分利润。预计公司2020-2022年归母净利润分别为4.13/7.46/9.28亿元，维持“买入”评级。

　　风险提示：大客户销量不及预期；下游需求不及预期；新厂量产不及预期。

（文章来源：财富动力网）

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