台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，台积电目前有4座芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到6座。

　　半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。据悉，本次投产的工厂将采用3D Fabric先进封装技术。在今年台积电已计划建立多所工厂，其中就包括外界所流传的2nm芯片制造工厂，据悉台积电建设2nm工厂所需的土地目前已经获得，地点在新竹。值得一提的是，台积电旗下的4座封测工厂中，先进封测一厂也在新竹科学园区。

（文章来源：驱动中国）

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