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骁龙875处理器跑分曝光:较865+提升35%

来源 2020-11-01 02:13:44 国际新闻

  根据此前发布的邀请函,高通将于12月1日-2日举办2020高通骁龙技术峰会。以往的夏威夷海岛风景今年由于疫情原因无缘,改为线上举办。

  骁龙875内部代号Lahaina,将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。据此前消息,即将于2021年2月推出的三星S21系列将全球首发,小米11系列、OPPOFindX3系列等新一代旗舰机国内首批商用。

  今日,爆料者@yabhishekhd曝光的一份的基准测试显示,骁龙875安兔兔得分可达847868分。作为对比,骁龙865+的成绩为629245。如果成绩属实,骁龙875的提升幅度相当可观,接近35%。

  据此前消息,高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构,其中“1”为超大核心CortexX1。

(文章来源:天极网)

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