12月4日消息，据国外媒体报道，CEO罗伯特·斯旺在二季度的财报分析师电话会议上透露考虑由其他厂商代工芯片之后，外媒就预计台积电【台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”。】有望成为英特尔【英特尔是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有近50年产品创新和市场领导的历史。】芯片的代工商，随后又出现了英特尔已经将2021年18万片晶圆GPU【图形处理器（英语：Graphics Processing Unit，缩写：GPU），又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上图】的代工订单，交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。

　　而外媒最新的报道显示，台积电还有望为英特尔代工部分凌动【在台北2008电脑展上，英特尔的迅驰凌动（Atom）处理器终于在千呼万唤中发布。】和至强【至强Xeon是英特尔生产的微处理器，它用于"中间范围"的企业服务器和工作站。】系列处理器。

　　外媒援引爆料人士透露的消息，报道台积电将为英特尔代工凌动和至强处理器的，但并未提及代工的数量和将采用的工艺。

　　爆料人士是在英特尔官网的一份招聘信息中，发现台积电有望为英特尔代工这两款处理器的，招聘职位的描述中说道，招聘的员工将在研发和将QAT整合到基于英特尔和台积电工艺的凌动和至强处理器中发挥重要作用。

　　在招聘职位的描述中，英特尔未透露有望由台积电代工的凌动和至强处理器的任何细节信息。

　　外媒在报道中提到，英特尔现在的至强处理器采用的是高性能核心，价格也较高，交由第三方代工看起来并不合理。凌动处理器的价格也并不便宜，但依赖于低功耗的核心，并没有至强处理器那么复杂，这一款是更有可能外包给其他厂商代工的。

（文章来源：TechWeb）

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