2020年是5G【2016年11月，举办于乌镇的第三届世界互联网大会，美国高通公司带来的可以实现“万物互联”的5G技术原型入选15项“黑科技”——世界互联网领先成果。】商用的第二年，5G手机早已成为普及化的终端产品。5G手机性能如何，5G基带占着很大的分量。高通【高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。】5G基带素来以其领先业内的超高水准而备受市场追捧。小米、vivo【vivo为一个专注于智能手机领域的手机品牌，vivo和追求乐趣、充满活力、年轻时尚的群体一起打造拥有卓越外观、专业级音质、极致影像、愉悦体验的智能产品，并将敢于追求极致、持续创造惊喜作为vivo的坚定】、OPPO【OPPO是更多年轻人选择的拍照手机品牌。】、一加等一众手机厂商，都选择了高通5G基础解决方案打造各自的5G手机。不仅满足国内消费者需求，而且还拓展到海外5G市场，让“国产手机”成为世界领先的5G“潮牌”。

　　毫不夸张地说，一款优质的5G基带可以推动全球5G部署，不仅为5G智能手机的快速普及保驾护航，而且还能为笔记本产品、XR【XRCG学院由著名概念设计师、CG艺术家肖壮悦XTIGER创办，是当前中国唯一一个以艺术家导师团队为主打的教育机构，崇尚纯粹的艺术理念和创作方式，同时注重培养CG职业理念和项目实践经验。】终端等多种产品提供相应的5G解决方案。高通骁龙5G基带在市场上获得了高度认可，截至目前，市场上出现的几十款5G手机几乎全部选择了高通骁龙5G基带解决方案。

　　2020年在5G手机市场基本都会搭载的高通骁龙X55 5G基带，就是一款能够为各个领域产品提供优质5G解决方案的基带产品，各方面表现都很强。作为高通第二代5G基带芯片，这骁龙X55不仅延续了上一代产品的优势，而且整体实力还在上一代5G基带基础上有明显提升。

　　高通骁龙X55 5G基带采用了7纳米制成工艺打造，芯片整体制造工艺的提升，轻薄的外形有效地降低了能耗。都说5G手机能耗高，掉电快。而高通X55 5G基带从制程工艺上发力，根源上解决能耗问题，为5G手机提供了强大的续航能力。功能方面，高通骁龙X55 5G基带支持独立和非独立网络部署，支持毫米波【毫米波 （millimeter wave ）：波长为1～10毫米的电磁波称毫米波，它位于微波与远红外波相交叠的波长范围，因而兼有两种波谱的特点。】，以及6GHz以下全部频段信号。在5G模式下，高通骁龙X55 5G基带可实现最高达7.5Gbps【Gbps也称交换带宽，是衡量交换机总的数据交换能力的单位，以太网是IEEE802.3以太网标准的扩展，传输速度为每秒1000兆位(即1Gbps)。】的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时，其还支持Category 22 LTE【LTE-Advanced是LTE（Long Term Evolution）的演进，2008年3月开始，2008年5月确定需求。】带来最高达2.5 Gbps的下载速度。强大的信号接收能力、高速、稳定地的网络性能，让搭载高通骁龙X55 5G基带的智能手机在信号及连接方面的表现十分优秀。

　　种种优秀的表现，无一不体现了高通在5G领域中的强大技术优势。众多手机厂商都选择高通5G解决方案也是意料之中的。就连现阶段大热的iPhone 12系列，也是全员采用高通X55 5G基带芯片。之前苹果手机就因为信号问题而一直受人诟病，iPhone12系列采用高通的5G基带芯片的消息一出让苹果的粉丝期待了很久，毕竟长久存在的信号问题解决了，对消费者来说苹果就更有诱惑力了。

　　不过，手上的高通骁龙 X55 5G手机还没捂热乎，高通的第三代5G基带解决方案—— X60又来了！高通骁龙X60 5G基带是全球首款采用5nm工艺的5G基带芯片，相比前代高通骁龙X55 5G基带的7nm制程，更大幅度内降低了因为高速率而产生的发热和功耗问题。另外高通骁龙X60 5G基带还突破性的提供了全球首个5G毫米波和6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案支持全部的5G关键频段，包括毫米波和sub-6 GHz。这将给予运营商很大的灵活性，有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升5G的性能。

　　高通最新推出的骁龙888 5G移动平台，就集成了骁龙X60 5G基带，大量旗舰级5G手机很快将投放市场，骁龙处理器和基带的强强联合，势必又会为消费者带来顶级的使用体验提升。

（文章来源：砍柴网）

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