苹果正扩大关键芯片自主化，除了早已实现自主化的处理器及一些周边器件外，这两天还爆出苹果即将自研基带取代高通【高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。】，此外据台湾地区经济日报报道，传苹果也在紧锣密鼓准备自研开发射频(RF)元件。

　　推出M1【M1是生物生殖细胞减数第一次分裂的简称，具有增加群体的遗传多样性的作用。】电脑芯片，取代英特尔【英特尔是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有近50年产品创新和市场领导的历史。】

　　2020年11月11日，苹果自研芯片M1正式亮相。过去十五年间，苹果电脑第一次采用非英特尔x86【x86或80x86是英特尔Intel首先开发制造的一种微处理器体系结构的泛称。】处理器，苹果的目标是在两年内，将Mac【MAC作为一种英文术语的特定称谓，在不同的学科领域代表着不同的含义，在本词条中将主要介绍的是MediaAccessControl通信协议、计算机品牌、检测标准、消息鉴别码、安全模块。】系列全部从英特尔x86处理器过渡到自研Arm处理器【ARM（Advanced RISC Machines）一个32位元精简指令集(RISC)处理器架构，ARM处理器广泛地使用在许多嵌入式系统设计。】。

　　历史上，苹果Mac经过三次芯片迁移：

　　第一次在1994年，苹果Mac从摩托罗拉68k系列处理器，迁移到由苹果、摩托罗拉、IBM三家联合设计的PowerPC处理器【二十世纪九十年代，IBM(国际商用机器公司)、Apple（苹果公司）和Motorola（摩托罗拉）公司开发PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。】。

　　第二次在2005年，苹果Mac从PowerPC【PowerPC（英语：Performance Optimization With Enhanced RISC – Performance Computing，有时简称PPC）是一种精简指令集（RISC）架构的中央处理器（CPU），其基本的设计源自IBM（国际商用机器公司）的POWER（Performance Optimized With Enhanced RISC；《IBM Connect电子报》2007年8月号译为“增强RISC性能优化”）架构。】又转向英特尔x86处理器，一换就是十五年。

　　第三次在2020年11月11日，苹果Mac到了「改朝换代」的新时刻：从英特尔x86处理器转向自研Arm处理器。

　　M1芯片采用5nm工艺，包含160亿个晶体管，将CPU、GPU【图形处理器（英语：Graphics Processing Unit，缩写：GPU），又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上图】、神经网络引擎、各种连接功能以及其他众多组件，统统集成在一颗系统芯片(SoC)中，具有高能效、体积小、高带宽、低延时等特点，并支持雷雳【雷雳，】/USB 4端口接口。

　　而从展示的性能来看，无论是性能还是功耗，苹果自研Arm芯片【ARM公司以及ARM芯片的现状和发展，从应用的角度介绍了ARM芯片的选择方法，并介绍了具有多芯核结构的ARM芯片。】都吊打上一代Mac电脑【苹果公司生产的Macintosh电脑，相比较于Windows，Mac毫不逊色。】采用的英特尔芯片。

　　据彭博，12月10日苹果硬件技术部门高级副总裁Johny Srouji在与员工的一次会议上披露，今年苹果已经启动了首个内部基带芯片的研发，这意味着将推动苹果下一个关键转型。不过他并未披露苹果自研基带芯片何时将出货。受此影响，高通股价上周五(12月11日)大跌7%。

　　基带是智能手机中的一个关键零件，作用是支持手机通话以及通过蜂窝网络连接互联网。在Srouji看来，为确保苹果未来有丰富的创新技术，像这样的长期战略投资是十分关键的。

　　去年7月，苹果宣布以10亿美元收购英特尔大部分智能手机基带芯片业务，12月双方正式完成交易。

　　交易完成后，苹果获得超过1.7万项无线技术的专利，约有2200名英特尔员工将加入苹果，这也意外意味着苹果未来将大幅减少对高通的依赖。

　　需要注意的是，此前苹果使用高通作为基带芯片提供商。但双方在2018年陷入了专利战，高通拒绝为2018年发布的iPhone【iPhone是美国苹果公司研发的智能手机系列，搭载苹果公司研发的iOS操作系统。】 XS、iPhone XS Max和iPhone XR机型提供基带芯片。为此，苹果「扶植」英特尔，让英特尔独家为这些iPhone供应芯片。

　　随着2019年苹果与高通达成和解，双方约定苹果一次性支付给高通的和解金，两家公司之间签订为期6年的授权协议。

　　准备自研射频芯片，取代博通、Qorvo

　　除了基带芯片外，据台湾地区经济日报报道，传苹果也在紧锣密鼓准备自研开发射频(RF)元件，打算取代博通、Qorvo。这是苹果继iPhone的A系列处理器、Mac搭载的M系列处理器，以及基带芯片之后，又一关键零组件自主化重要策略。

　　苹果射频芯片将仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电的代工模式，将自行设计的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋生产。业界人士指出，稳懋今年无预警宣布大手笔斥资850亿元(新台币)扩产，创砷化镓产业最大投资金额，当时市场感到不解，认为稳懋此举相当冒险，如今大举扩产的谜团，似乎随着苹果拟自主开发射频元件而获得解答，未来稳懋新厂最大订单来源就是苹果。

　　目前苹果RF元件主要由博通、Qorvo等大厂供货。业界人士认为，未来苹果将直接绑住稳懋新产能，而且不再透过芯片设计厂进行下单，换言之，将有助稳懋与苹果关系更紧密，并同时提升双方的产品毛利率。

　　业界人士指出，当年苹果悄悄找上台积电，洽商A系列处理器自主开发大计，从拍板定案到首颗自主开发处理器问世，总共历时约二年，这样的时程正好也与稳懋南科新产能开出的时间相符，确实引人联想是否稳懋与苹果有更进一步的合作计划。

　　小结

　　自从苹果推出M1芯片后，让业界见识了苹果自研芯片的实力。目前，除了准备自研手机的基带、射频芯片外，业界还传出，苹果准备涉足汽车芯片。汽车进入智能化时代后，几颗关键的主芯片，包括汽车座舱、智能驾驶和V2X芯片，都与手机SoC芯片高度重合，手机领域芯片稍作修改就可用于车载领域。苹果可能正悄悄地化身为硅谷最强大的芯片公司。

（文章来源：富途资讯）

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