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?中芯国际人事地震：梁梦松将离开关键时刻，谁将主导7纳米？

来源 2020-12-17 01:10:55 国际新闻

　　梁孟松是引发这场震动的主角。

　　12月16日，中芯国际【中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。】罕见地发布了一条联合首席执行官梁孟松可能辞职的说明。中芯国际称，公司正在与梁孟松核实“真实性辞职之意愿”。在这之前，媒体报道梁孟松在12月15日召开的临时董事会上提出辞职，中芯国际董事长周子学【周子学，男，浙江江山人，1989年3月加入中国共产党，1980年参加工作，博士研究生，电子科技大学管理工程专业硕士、华中师范大学经济史博士，高级会计师。】并未当场批准。随后，网络流传了一份梁孟松的辞职信，信中提及其感到“不再被尊重与不被信任”。

　　这封辞职信与中芯国际12月15日晚间的多条公告有关。中芯国际公告披露，董事会宣布任命蒋尚义担任公司副董事长等职务，并于当天起生效。

　　12月16日，中芯国际A股【A股，即人民币普通股，是由中国境内公司发行，供境内机构、组织或个人（从2013年4月1日起，境内、港、澳、台居民可开立A股账户）以人民币认购和交易的普通股股票。】开盘暴跌超9%，港股紧急停牌，午后恢复交易后跌4.94%，收于20.2港元。中芯国际A股跌5.53%，收于55.2元。

　　梁孟松和蒋尚义都曾为芯片制造代工龙头台积电【台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”。】工作。现年74岁的蒋尚义，曾是梁孟松的上司。台积电创始人张忠谋【张忠谋（1931年7月10日出生），台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）创始人，现任台积电董事长，有“芯片大王”、台湾“半导体教父”之称。】曾将蒋尚义视为朋友，并谈到对其离开“相当不舍”，而对梁孟松的离开则表示曾很努力要留住人，但最终未能如愿。

　　两个曾经的同僚如今爆出“你来我走”的局面，舆论一片哗然。更为担心的是，刚刚获得500亿融资的中芯国际能否延续此前战略？中国半导体的制程与产能问题将如何解决？

　　两个技术大牛的过往

　　中芯国际在公告中介绍，在台积电时，蒋尚义牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET【FinFET全称Fin Field-Effect Transistor，中文名叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。】等关键节点的研发。之后，蒋尚义曾担任台积电董事长顾问、中芯国际独立非执行董事【一个非执行董事在他被委任的公司里并没有行政上或管理上的责任。】及武汉弘芯半导体制造有限公司首席执行官。

　　这是蒋尚义第二次加入中芯国际。

　　2016年12月至2019年6月，蒋尚义曾加入中芯国际董事会，担任独立董事。2019年，蒋尚义曾短暂入职“烂尾”的武汉弘芯项目担任总经理。然而不到一年，他便离开。2020年11月，蒋尚义曾通过律所发表声明，称因个人原因辞去一切职务。

　　与在武汉弘芯项目上折戟的蒋尚义相比，梁孟松的履历颇为漂亮。早年梁孟松在美国加州大学柏克莱分校，师从胡正明教授(曾任台积电技术执行长)，获得博士学位后入选电气电子工程师学会院士。1992年前往台积电任职，成为台积电近五百项专利的发明人，负责或参与了每一个世代制程的最先进技术。

　　2009年2月，梁孟松离开台积电，在大学教书。后在同为半导体工程师的韩裔妻子的推动下，梁孟松加入三星电子，从此揭开了他的个人秀。

　　据媒体报道，三星电子开出了三年让梁孟松赚到在台积电10年薪酬的条件。梁孟松带走了一众台积电旧部，多达20多个工程师。竞业协议期间，他在三星内部培训大学中教书，学生都是三星电子的高阶半导体资深工程师。2011年7月，梁孟松正式加入三星，担任三星LSI【Large-scale integrated circuit 大规模集成电路就简称为LSILSI公司，是创新芯片、系统和软件技术的供应商朗格利尔饱和指数(Langelier saturation in】部门技术长，以及晶元【晶元（Wafer），是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。】代工的执行副总。

　　梁孟松帮助三星研发出14纳米制程【纳米制程技术是英特尔已经推出并即将大规模投入量产的新的处理器制造技术...】的直接结果就是，将苹果A9处理器【苹果A9处理器是苹果公司研发的一款处理器，是苹果公司的第三代64位移动处理器，核心数为双核心，用于iPhone6s、iPhone6s plus、iPhone SE中。】的订单从台积电抢走，同时还拿下了高通大单，使得台积电股价一度大跌，评级被降。随后台积电与梁孟松开始了长达四年的官司。

　　近年来，中国大陆发展本土半导体制造业，最直接的方式就是挖角重量级高手加入，这被视为缩短芯片产业学习曲线的有效方式。梁孟松就此进入了中芯国际董事长周子学的眼中，双方进行了长达一年多的反复接触。三星电子合同期满，中芯国际邀请梁孟松加入。2017年10月16日晚间临时董事会上，梁孟松被任命为联席首席执行官兼执行董事，与几个月前出任首席执行官的赵海军，开启了双CEO时代。

　　受到这一消息影响，中芯国际股价当日高开4.23%，随后一个月内上涨20%。外界对梁孟松的期望颇多。不久，梁孟松为中芯国际引入了两百多位核心骨干。梁孟松带队大幅提升了中芯国际28纳米工艺的良品率。

　　然而，此时的竞争对手台积电在南京提前半年量产16纳米制程，中芯国际陷入被动。随后，他提出了更为激进的策略，直接跳至冲击14纳米制程的量产。

　　雄心勃勃的梁孟松在他的离职信上写下了，“我尽心竭力完成了从28纳米到7纳米，共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务”。他还透露，7纳米技术的开发已经完成，2021年4月就可以进行风险量产，5纳米和3纳米的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机【光刻机（Mask Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。】的到来，就可以进入全面开发阶段。

　　500亿融资背后的新方向

　　中芯国际将成长为另一个台积电吗？除了芯片制造外，这家半导体制造工厂正在对下游的封测环节虎视眈眈。

　　作为中国半导体产业龙头制造企业，日前中芯国际宣布，全资附属公司中芯控股与大基金二期和地方政府资金已订立合资合同，将共同成立一家合资企业，总投资额为76亿美元(约500亿元人民币【CNY，是人民币（Chinese Yuan）的代码，是ISO分配给中国的币种表示符号。】)，将用于生产12英寸晶圆和集成电路【集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。】的封测。此前2020年7月，中芯国际A股上市融资也超500亿元。

　　不过，五个月前，中芯国际董事长周子学曾在投资者交流会上回答新京报【《新京报》是光明日报和南方日报两大报业集团联合主办的综合类大型城市日报，于2003年11月11日正式创刊。】贝壳财经记者，其将继续专注于晶圆代工领域，与其战略伙伴长电(即长电科技)合作为客户提供可选封装服务。中芯国际全资子公司芯电半导体是长电科技的第二大股东。

　　全球半导体产业可粗分为两种模式，诞生最早的IDM【IDM (Integrated Data Multiplexer)综合数据复用器是一种数据复用设备，它可以将多路RS232、RS485及数字语音等多种数据复用到E1传输通道或光传输通道内，实现不同类型数据在同一通道内的复用、传输。】模式，即不区分设计、制造和封测三个环节，企业全部投资生产，成立于1968年的英特尔就是其中的代表。但随着市场和产业发展，产业链开始逐步分工，1987年成立的台积电开创了将代工切割出来单独经营的模式，大分工进一步推动了产业的发展。

　　不过，最近两年半导体产业链又有整合的趋势。台积电计划投资建设封测工厂，引发行业投资封测环节的潮流。

　　为何芯片代工厂要做封测？

　　在专业人士看来，随着芯片制程进入5纳米时代并向3纳米进军，投资封测是一个站在代工厂角度解决摩尔定律【摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。】时效问题的方案。在接受媒体采访时，蒋尚义也曾谈到台积电开始做先进封装是2009年时其向张忠谋的提议，并得到后者的拨款以及配备相应人手。

　　一位半导体行业分析师告诉新京报贝壳财经记者，中芯国际其实已通过资本运作，利用长电科技切入这一领域。2015年，中芯国际曾助力长电科技收购亏损状态的星科金鹏，并一度成为长电科技的第一大股东。2019年4月，长电科技董事会换届，周子学取代王新潮成为公司新任董事长，王新潮也已辞去长电科技首席执行官一职。

　　此次蒋尚义入局，也被上述行业人士视为这一计划的一部分。蒋尚义在加入武汉弘芯之前，曾到多地考察，一直没有找到满意的合作方建设先进封装项目。蒋尚义一直想推动Chiplet(异构集成，模块化小芯片)，他还曾向封装龙头矽品创办人林文伯请教。

　　媒体报道称，2019年3月，蒋尚义等人撰写了一份《组合集成系统筹划简报》，提出了组合集成系统概念，该简报认为传统的SoC是一种高复杂系统，用于物联网【物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是“信息化”时代的重要发展阶段。】终端弊大于利，而(组合)集成系统则是使用多芯片，通过先进封装来进行系统整合。

　　中芯国际进入关键时刻

　　经过数十年发展，中芯国际可以为其客户提供0.35微米至14纳米的多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，而其主营业务集成电路晶圆代工收入已超过90%。其在招股书申报稿中引用了第三方机构IC Insights的数据称，2018年前五大纯晶圆代工厂中，台积电第一，中芯国际位列第四。

　　中芯国际是中国大陆第一家提供14纳米技术节点的晶圆代工企业，并且第一代14纳米FinFET技术已经进入量产，第二代进入客户导入阶段。但全球最先进的量产工艺已经进入7纳米至5纳米阶段，而3纳米有望在2022年前后进入市场。这些都导致中芯国际需要对新技术进行投入，追赶同业者。

　　针对第三季度，梁孟松曾表示，公司正在与海内外客户合作10多个先进工艺的流片项目，公司有望在未来2-3个季度回填空余产能，券商中金公司研报称，这也意味着先进节点短期需求依然面临不确定性，产能扩张或较为谨慎。不过，管理层表示N+1纳米技术研发进展顺利(目前正在进行小规模风险生产)。

　　中金公司预计电源管理、射频、图像传感器、指纹、触控和显示驱动器集成的强劲需求将会驱动4季度收入超出市场一致预期，部分抵消华为业务相关影响。但是，2021年公司的产能扩张或将放缓，部分设备、零部件、原材料交付存在不确定性，这也反映在了公司全年资本支出计划(由67 亿美元下调至59 亿美元)。

　　中芯国际目前关键技术节点量产的时间落后竞争对手2到4年。以14纳米为例，中芯国际进入量产时间为2019年，而台积电在2016年就已经达成10纳米量产，格罗方德为2015年，联华电子为2017年。

　　与此同时，技术投入对中芯国际来说也是其中一块较大的资金缺口。原材料硅片的采购成本逐年增加，而上游设备供应商的合同陆续到期，需要重新签订合同等各种需求也使得资金逐步吃紧。

　　不过，券商仍然看好中芯国际。国盛证券日前发布研报称，国之重器、新型举国体制攻坚，中芯国际作为产业链核心将深度受益。国务院接连出台相关政策，探索关键核心技术新型举国体制，同时对集成电路及软件进行力度空前的减税，标志全面立体式支持的开始。对于免税政策，相对于过去第一次提出基于纳米级的分类，尤其28纳米的关键制程值得重点关注。

　　一位受访行业分析师告诉新京报贝壳财经记者，如果梁孟松最终离职，谁将主导中芯国际的制程工艺研发将成为7纳米研发走向的关键。不过，他与其他受访者有类似观点，并不认为蒋尚义会接棒。