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农尚环境:公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资

来源 2020-09-27 18:05:27 国际新闻

  农尚环境公告,经公司第三届董事会第二十四次会议审议批准,公司与韩国Nexia Device Co。,LTD、苏州内夏半导体有限责任公司签署《投资意向书》,公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资,认缴苏州内夏半导体注册资本5,100万元,其投后估值10,000万元。

(文章来源:界面新闻)

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