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中芯国际【中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。】(688981)迎来重量级人物,蒋尚义博士回归。
12月15日晚间,中芯国际公告确认,蒋尚义获委任为公司董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员,自2020年12月15日起生效;其任期自2020年12月15日起至公司2021年股东周年大会为止。根据中芯国际相关组织章程,蒋尚义须于2021年股东周年大会上接受公司股东重选,而如获重选后,其后须按照公司之组织章程细则至少每三年一次轮值退任。
蒋尚义已非首次牵手中芯国际,他曾于2016年12月20日至2019年6月21日担任公司独立非执行董事【非执行董事又称外部董事,是指除了董事身份外与公司没有任何其他契约关系的董事。】。在此之前,蒋尚义在台积电【台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电或台积,英文简写“TSMC”。】亦先后担任研发副总裁、首席运营官(COO)等职。
相关简历显示,蒋尚义现年74岁,一九六八年于国立台湾大学【国立台湾大学(英文简称:NTU,中文简称:台大),是一所创立于台湾台北市的国立综合大学。】获电子工程学【电子工程,是电气工程的一个子类,是面向电子领域的工程学。】学士学位,一九七零年于普林斯顿大学【普林斯顿大学(Princeton University),简称普林斯顿(Princeton),是世界著名私立研究型大学,位于美国新泽西州的普林斯顿市,是八所常春藤盟校之一。】获电子工程学硕士学位,一九七四年于斯坦福大学【斯坦福大学(Stanford University),全名小利兰·斯坦福大学(Leland Stanford Junior University),简称“斯坦福(Stanford)”,位于美国加州旧金山湾区南部的帕罗奥多市(Palo Alto)境内,临近世界著名高科技园区硅谷,是世界著名私立研究型大学。】获电子工程学博士学位。毕业后,他曾在德州仪器【美国德州仪器公司(英语:Texas Instruments,简称:TI),是世界上最大的模拟电路技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。】和惠普公司【惠普公司(Hewlett-Packard Company)美国电子工业企业,世界IT巨头。】工作。其后,于一九九七年返回台湾,任台积电研发副总裁。于二零一三年底退休时,蒋尚义的职位是共同首席运营官。
作为业内风云人物,蒋尚义在半导体工业界的45 年中,曾参与研发 CMOS【CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor),互补金属氧化物半导体,电压控制的一种放大器件,是组成CMOS数字集成电路的基本单元。】、NMOS【NMOS英文全称为N-Metal-Oxide-Semiconductor。】、Bipolar【《Bipolar》是一首由Charlene Soraia演唱的歌曲。】、DMOS【DMOS与CMOS器件结构类似,也有源、漏、栅等电极,但是漏端击穿电压高。】、 SOS【S.O.S.是国际莫尔斯电码救难信号,并非任何单字的缩写。】、SOI【 总述 SOI(Silicon-On-Insulator,绝缘衬底上的硅)技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。】、GaAs【是Ⅲ-Ⅴ族元素化合的化合物,黑灰色固体,熔点1238℃。】 镭射、LED、电子束【电子经过汇集成束。】光刻、矽基太阳能电池等项目。在台积电期间,蒋尚义牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm 及 16nm FinFET【FinFET全称Fin Field-Effect Transistor,中文名叫鳍式场效应晶体管,是一种新的互补式金氧半导体晶体管。】 等关键节点的研发,使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。
在退休后,蒋尚义还曾担任台积电董事长顾问、中芯国际独立非执行董事【一个非执行董事在他被委任的公司里并没有行政上或管理上的责任。】。
据证券时报·e公司记者了解,在2019年6月离开中芯国际后,蒋尚义曾短暂出任武汉弘芯半导体制造有限公司首席执行官。但之后随着武汉弘芯项目陷入停摆,蒋尚义的情况也一度受到外界关注。
对此,他在今年11月17日公开发布声明称:已于今年6月因个人原因辞去武汉弘芯的董事、总经理及CEO等一切职务,武汉弘芯也已经接受了蒋尚义递交的辞呈;且其自辞职后于7月已不支薪且不再担任武汉弘芯的任何职务。
外界颇为关注的是,此次蒋尚义回归中芯国际,能否助力公司整体运营、技术迈上新的台阶?
证券时报·e公司记者留意到,蒋尚义最近一次对外表态时曾谈到,其对半导体仍有很强烈的热情,并且热衷先进封装技术【所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。】和小芯片(Chiplet)。“现在中芯国际的先进制程技术已经做到14nm、N+1【《n+1》是太合麦田旗下歌手李宇春的歌曲。】、N+2,相信在中芯国际实现我在先进封装和系统整合的梦想,可以比在弘芯快至少4-5年。”他说。
蒋尚义此前在多次公开发言中也透露了先进封装的重要性。他认为,在摩尔定律【摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。】接近物理极限的当下,半导体创新需要投入的研发成本越来越高,但回报周期也在拉长。目前只有三星、台积电少数的半导体制造厂商在研发5nm及以下的先进制程技术,而其他玩家,包括格罗方德、联电此前已经战略放弃7nm、12nm以下的制程研发。
为了应对产业的变化以电路技术提升的瓶颈,蒋尚义认为,应该通过集成系统提升芯片之间的紧密行,使其性能优于单一芯片,降本增效。
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司于12月4日在互动平台上表示,公司第一代FinFET 14nm已于2019年四季度进入量产,第二代FinFET已进入小量试产。
不久前,中芯国际还公告称,公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投已订立合资合同以共同成立合资企业,该从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。该项目将分两期建设,项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能,二期项目将根据客户及市场需求适时启动;项目首期计划投资76亿美元(约合531亿元人民币)。
(文章来源:证券时报)
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